安捷倫儀器故障維修提示：

　　1.檢查電路的電源：檢查電路的步是確保已為其供電。使用設(shè)置為電壓范圍的萬用表可以輕松完成此操作。在電源進(jìn)入電路板的位置使用測試儀測量電壓。如果萬用表指示沒有電源電壓，則可以進(jìn)行多種可能性的研究：

　　2.如果常見故障由電池供電，則電池可能沒電了。有時(shí)可能很明顯，因?yàn)殡姵乜赡軙?huì)漏液。在這種情況下，請取出電池，并清除可能泄漏到電池座（尤其是觸點(diǎn)）上的殘留物。殘留物會(huì)導(dǎo)致觸點(diǎn)腐蝕，因此必須清潔觸點(diǎn)。注意不要接觸殘留物，因?yàn)樗赡芫哂懈g性

　　3.如果電池狀況不是很明顯，那么如果出現(xiàn)問題，則可以使用電壓測量。收音機(jī)打開時(shí)，用測試儀檢查電壓。如果電池?zé)o法提供所需的電流，則隨著無線電的開啟，電壓將下降。

　　4.可以通過斷開任何電源來檢查必須從電源上拔下電源線以*隔離設(shè)備。然后檢查開關(guān)的導(dǎo)通性，在打開和關(guān)閉位置均進(jìn)行檢查為此，請使用萬用表的歐姆范圍。還要記住，開關(guān)可能會(huì)在輸入電源的兩側(cè)進(jìn)行切換，即帶電和中性線，并且這些開關(guān)的任一側(cè)都可能無法正常工作。

　　5.如果有絲，則值得檢查。理想情況下，請拔下絲并檢查萬用表是否導(dǎo)通。其電阻應(yīng)小于一個(gè)歐姆。

　　未覆蓋阻焊層的區(qū)域保持為6000萬。角標(biāo)記的寬度在8mil到10mil之間，為BGA焊盤圖形提供了準(zhǔn)確的對齊方式焊盤之間的導(dǎo)電通孔一般而言，不應(yīng)在盲孔之間的焊盤之間布置通孔，而應(yīng)更換埋孔。然而，該方法將導(dǎo)致無線電綜合測試儀制造的較高成本。如果必須在焊盤之間施加通孔，則應(yīng)使用阻焊劑油以阻止焊料流出，或填充或覆蓋孔以阻止焊接中的短路墊在BGA芯片的所有引腳中，有許多源自電源或接地。如果將焊盤設(shè)計(jì)為通孔，則將節(jié)省大量空間以進(jìn)行跟蹤。但是，這種類型的設(shè)計(jì)僅適用于回流焊接技術(shù)。使用通孔組裝方法時(shí)，通孔的體積應(yīng)與焊膏的量相適應(yīng)。只要應(yīng)用了該技術(shù)，焊膏就會(huì)通過孔填充。如果不考慮這一因素，焊球會(huì)陷入導(dǎo)電性下降的焊點(diǎn)中。

　　6.接頭腐蝕。一個(gè)普遍的問題是連接器會(huì)隨著時(shí)間的流逝而腐蝕，并且連接會(huì)變得很差，尤其是一段時(shí)間以來沒有使用過的設(shè)備。為了克服這個(gè)問題，可以幫助拔下插頭然后重新配對。

　　7.檢查是否有任何斷線會(huì)阻止電源到達(dá)電路板。隨著時(shí)間的移動(dòng)，導(dǎo)線可能會(huì)斷裂。一個(gè)特定的區(qū)域可能是電池引線-這些引線由于需要移動(dòng)而特別容易損壞，如果以粗糙的方式更換了電池，則可能導(dǎo)致引線斷裂。檢查是否有視覺符號(hào)，還應(yīng)使用萬用表的歐姆范圍。